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SMT发展经历的三个阶段

发布时间:2023-06-20 08:34:44 分类:行业新闻
起源于1960年代,进入21世纪进入成熟阶段。一般来说,的发展经历了三个阶段:

  第一阶段:小型化贴片元器件在混合电路生产制造中的应用。这种方法是同类方法中的首创,对集成电路制造工艺和技术的发展做出了重大贡献。

  第二阶段:推动电子产品快速小型化、多功能化。这一阶段发展了大量的表面组装设备,贴片元件的安装工艺也已形成,为的快速发展奠定了坚实的基础。

  第三阶段:进一步提高电子产品的性价比。随着加工技术的成熟和大量表面组装设备和工艺手段的出现,加速了电子产品成本的下降。



  未来的总体发展趋势是元器件逐渐小型化,组装密度越来越高,组装难度越来越大。 技术将在四个方面取得新进展:

   1、元器件进一步小型化。片式元器件和管脚间距较小的大型集成电路在微型电子产品中的广泛应用,将对印刷机、贴片机、回流焊机设备和检测技术提出更高的要求。

   2、电子产品的可靠性进一步提高。大量采用微小的元器件,无铅焊接技术的应用大大提高了电子产品的高频性能,进一步提高了产品的可靠性。

   3、新型生产设备的开发。近年来,各类生产设备正朝着高密度、高速、高精度、多功能方向发展,并得到应用和推广。

   4、柔性PCB表面组装技术的重大发展。随着柔性PCB的广泛应用,在柔性PCB上组装元器件已被业界攻克。难点在于如何实现刚性固定的准确定位。来源:SMT发展经历的三个阶段

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