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有关HDI板测试以及阻抗设计

发布时间:2023-07-10 15:01:41 分类:行业新闻

HDI(High Density Interconnect)板是一种高密度互连技术,用于在小尺寸PCB上实现复杂电路。以下是有关HDI板测试和阻抗设计的相关信息:

HDI板测试:

  1. 焦点测试:HDI板通常使用高密度器件和微细线路,焦点测试用于检测板上的焊盘、焊点和电气连接性。常用的测试方法包括针床测试、控制阻抗测试和X射线检测等。
  2. 高频测试:HDI板可用于高速信号传输,因此需要进行高频测试以确保信号完整性。常见的高频测试方法包括时间域反射(TDR)测试和网络分析仪(VNA)测试。

阻抗设计

  1. 堆叠层:HDI板通常由多个堆叠层组成,每个层都具有特定的线路宽度和间距。通过调整不同层之间的距离和介质材料,可以实现所需的阻抗控制。
  2. 差分信号:在高速信号传输中,差分信号具有较低的串扰和噪声干扰。阻抗设计要考虑差分传输线的间距、匹配和长度控制,以确保差分信号传输的正常运行。
  3. 规则检查:设计工具通常提供规则检查功能,可以验证布线是否符合预设的阻抗要求。在设计过程中定期进行规则检查是确保阻抗一致性的重要步骤。
来源:有关HDI板测试以及阻抗设计

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